C.C.P.在插座和插针的开发和制造方面拥有超过25年的经验。我们的研发团队不断改进材料和制造工艺,为客户提供最好的解决方案。我们已经开发了300多种定制针和50多种特殊针,设计用于承受高电流、高温环境或处理高频数据传输。
QFN 治具
pitch o.33mm
BGA 治具
pitch o.8mm
LGA 治具
pitch 2.2mm
应用于集成电路(IC)封装:
BGA, QFN, QFP, LGA, CSP
最小间距:
0.2~2.2 mm
蓋子:
方块
旋钮
一般集成电路(IC)检测用治具规格:
一般的IC测治具 | 规格 |
ic封装尺寸 | 1.5x1.5~38x38mm2 |
最小间距 | 0.2mm |
材料 | Torlon 4203、Torlon 5530、PEEK、PEEK 陶瓷、SCP5000 |
数据速率 | 6Gpbs/8Gpbs/12Gpbs 性能可能因测试条件而异。 |
产品寿命(针) | >200K |
探针规格
材料 | 电气规格 | ||
针头 | 钯合金 | 针脚间距 | 0.2mm |
针管 | 镍合金 | 测试座材料 | PEEK1000 |
弹簧 | SWP,镀金 | 额定电流 | 0.6A连续 |
针杆 | 钯合金 | 接触电阻 | <300mΩ (平均) |
机械规格 | 特性阻抗 | 80.8Ω | |
推荐行程 | 0.35mm | 插入损耗 | -1dB@9.9GHz |
最大行程 | 0.50mm | 回波损耗 | -20dB@2.48GHz |
弹簧力 | 7g±20%@0.35mm | 延迟时间 | 13.74微秒 |
工作温度 | -15℃~125℃ | 回路电感 | 1.11nH |
电容 | 0.17pF |