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晶圆级封装测试

我们研发设计独特专属的晶圆级测试方案

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产品介绍

隨著半導體市場中WLCSP的大量增長,C.C.P.已經設計了30多種不同類型的探針頭以滿足市場需求。Pogo Pin設計提高了探針頭的耐用性。此外,由不同大小的焊球引起的共面誤差可以通過我們的Pogo Pins避免,其工作行程設計為250um。C.C.P.提供各種頭部類型以滿足客戶的需求。


设计理念


Wafer-level.png

8ball, pitch o.5mm


为了达到最高质量,CCP 拥有 Tsugami 数控车床。这使我们能够在精确的位置钻精确的孔。我们可以开的最小尺寸孔是φ60um。


Wafer-level(1).jpeg

36ball, pitch o.4mm

最小间距0.15mm
Max. Site Counts32 sites
上壳材质Photoveel® / VESPEL® SCP5000
安装板材料Torlon® 5530
下壳材料VESPEL® SCP5000
产品寿命(针)>300,000

产品参数

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地址:广东省东莞市虎门镇虎门南面路10号

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